9月27日，在举国上下喜迎党的二十大即将胜利召开之际，在普天同庆国庆节即将到来之时，第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛在苏州金陵雅都大酒店盛大召开，这是今年陶瓷新材料领域浓墨重彩的一笔。本届论坛吸引了来自全国28个省市的专家学者、科研人员、企业高管和技术骨干莅临交流。特邀13位行业大咖围绕陶瓷基板及应用领域所关心的问题进行报告阐述。精心设置沙发交流环节，有效引导报告嘉宾与参会企业交流新思想，分享新成果。用心布置40多个企业展台展示市场创新成果和解决方案，进一步深化产学研协同创新，增强行业黏性，加强陶瓷基板产业链上下游企业与企业、企业与大学和科研机构之间的沟通交流，促进产业的新发展和技术进步。

 开幕主持   

提振信心，共克时艰

韩秀萍   上海嘉辰展览服务有限公司董事 

论坛开幕式由韩总主持，韩总着重向参会代表介绍莅临的嘉宾阵容，并在致辞中表示：“今年以来，我们出差的步伐数次被疫情阻断，见面交流的机会明显减少。国际形势的复杂变换与国内市场发展的不确定性，使我们格外珍惜在一起交流学习的机会。从深圳重回苏州，组委会所有成员更加用心的筹备这场论坛，更加用心的设置每一个演讲主题，更加用心的邀约每一位演讲专家。我们希望借助这个平台，以品牌之力、献科研之智，为产业发声，与行业共克时艰。”

 特邀致辞   

精确分析，明确方向

谢志鹏    中国先进陶瓷产业联盟副理事长  

谢教授在致辞中释放市场发展信号：“当前，我国正在创建和健全‘社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关的新型举国体制’，这将引导新一轮科技革命和产业变革。陶瓷基板产业及创新技术也在加速发展，特别是伴随着各种电子功率器件、半导体封装产品、5G通信、 IGBT及大功率LED、新能源汽车、轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等行业的高速发展，对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大，市场前景广阔。包括氮化铝、氮化硅、氧化铝等各类基板材料及陶瓷覆铜板在许多关键领域和新型产业中不可或缺，甚至成为卡脖子问题。”

 主办致辞   

初衷不变，携手共进

朱啸峰  上海嘉辰展览服务有限公司总经理

朱总介绍了论坛的发展历程，自2018年创办以来，始终秉持着“高质量、高规格、高水平”的办会宗旨，耗时一年多的筹备只为助力突破科研瓶颈、拓展市场应用及开发潜力项目。同时，朱总也介绍了会展行业的基本情况。受疫情影响，5月上海和9月深圳的两个先进陶瓷展会均宣布延期。经过与有关部门的沟通协调，“第十五届中国国际先进陶瓷展览会”有望在今年12月初在上海恢复举办，展会同期将继续举办“深圳国际先进陶瓷前沿与行业发展高峰论坛”，这将是行业精英再次聚首的契机。

 3位主持嘉宾   贯穿全场，精准输出

傅仁利

李江涛

谢志鹏

南京航空航天大学教授傅仁利、中科院理化所研究员李江涛、清华大学材料学院教授谢志鹏依次担任本届大会报告与交流主持 。三位老师轮番上阵，多角度深层次的捕捉报告嘉宾所传达的行业讯息，高效灵活的衔接报告内容与现场提问。整场论坛在三位老师的带领下顺利举办、精彩不断！

 13位演讲嘉宾    深入浅出，集思广益

报告一：《高性能氮化硅粉体快速燃烧合成新技术》

李江涛   中国科学院理化技术研究所研究员  低温材料与应用超导研究中心副主任

李江涛老师重点介绍燃烧合成高品质Si3N4陶瓷粉体、粉体一致性以及工程化应用方面的最新研究进展，传达当前以新能源汽车为代表的应用行业对氮化硅陶瓷材料需求的拉动，围绕氮化硅陶瓷的研究（从粉体、流延成型、烧结到覆铜基板全流程）正在全面而深入的展开，进一步讲述需求端对原料粉体产品有着“产品可靠性以及成本竞争力必须兼顾”的高要求，因此发展针对氮化硅原料粉体的低成本制备技术极为必要。另一层面，在以近零能耗为特征的燃烧合成Si3N4陶瓷粉体新技术领域，经20年积累，国内学者已经先后在燃烧合成装备大型化、燃烧反应过程调控智能化以及燃烧合成工艺产品稳定化方面，取得一系列重要技术突破。总的来看，硅资源与燃烧合成技术正在形成历史性交汇，及时把握这一机遇期，有望推动氮化物陶瓷在我国率先实现规模化的工程应用。

报告二：《新型精密流延机在陶瓷基板中的应用》

刘伟  西安鑫乙电子科技有限公司总经理

刘总主要围绕国内流延机的发展历程、生产现状、成型工序、应用场景等几大维度展开演讲，并以西安鑫乙的氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅、碳化硅、磁性材料、有机材料等多条流延线为例，精准介绍企业实际生产经验，着重强调目前流延装备企业的新突破、新进展，深入说明装备的精度、运行的稳定性与可靠性、如何选型都是业内密切关注并亟待解决的几大问题。

报告三：《氮化硅陶瓷基板流延与烧结技术新进展》

孙峰  中材高新氮化物陶瓷有限公司总经理  轴承协会滚动体专业学部委员会委员

孙总主要从氮化硅陶瓷基片的成型、氮化硅基板流延成型的研究进展和氮化硅基片的烧结进展这三方面，介绍氮化硅基片的生产工艺路线、应用场景等，并系统介绍有机、无机体系下的流延成型氮化硅的相关研究及反应烧结、无压烧结、热压烧结氮化硅基片的相关进展。

报告四：《陶瓷基板金属化设备解决方案》

杜程   北京北方华创真空技术有限公司真空事业部副总经理

北方华创真空在真空装备领域积淀近60年，立足于自身优势，研发出从粉体制备到基板覆铜的整线解决方案。经验颇丰的杜总着重阐述陶瓷基板行业的背景、AMB覆铜工艺的需求特点、AMB覆铜装备的产品理念与技术特点以及北方华创AMB陶瓷金属化装备的关键技术和产业应用。

报告五：《AMB与DBC封装载板工艺及评价》

王斌  江苏富乐华半导体股份有限公司副总经理  江苏富乐华功率半导体研究院院长

王院长针对功率模块的市场状况进行分析，介绍常用基板类型以及业界知名企业，围绕功率器件的金属陶瓷载板类型及性能、陶瓷及无氧铜的进口替代情况、DBC键合工艺、AMB钎焊工艺、陶瓷载板的应用特性以及功率器件载板的发展方向等话题展开讲解。

报告六：《功率器件用陶瓷基板及金属化技术》

傅仁利  南京航空航天大学教授

傅教授对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术进行分析和介绍。半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六种。HTCC\LTCC都属于陶瓷与电路共烧工艺，对装备和工艺要求较为严苛。而DBC、DPC和AMB则为国内近几年发展起来，且能实现批量生产化的专业技术。

报告七：《探讨助剂在先进陶瓷的应用价值》

丁小川  毕克助剂（上海）有限公司新能源业务经理

丁老师对助剂在先进陶瓷的应用有独到的见解和丰富的经验。他介绍MLCC的基本结构和电容量以及对陶瓷颗粒大小和粒径分布的要求。同时，围绕润湿分散剂、消泡剂、流变剂等各类助剂的基础理论、功效、应用场景展开知识分享，通过视频详细演示各类助剂的具体形态和实验过程。

报告八：《三环氧化铝陶瓷基板发展情况及产业应用发展》

张立秋  潮州三环集团苏州研究院院长

张院长主要汇报三环氧化铝陶瓷基板的发展情况和产业应用发展。针对单层、多层陶瓷基板的制备工艺、品质控制、产品应用及发展等角度进行了详细分析。同时给大家呈现三环集团不同规格、性能的产品，展示三环在设计仿真、材料自主研发、薄膜流延等方面的技术实力。最后，张院长表示陶瓷基板作为大规模集成电路和功率电子领域的理想基础材料，随着细分市场的不断发展，其应用领域不断扩大，技术工艺将不断革新，行业还有很大成长空间。

报告九：《功率半导体封装技术及其陶瓷衬板应用》

刘国友  株洲中车时代电气股份有限公司副总经理

刘总针对IGBT应用特征与可靠性、封装流程与典型结构、焊接封装主要技术瓶颈展开介绍。从技术侧面上讲解散热与可靠性技术、散热材料匹配与焊层优化、双面散热技术、平面封装、DTS、低应力树脂封装等。刘总表示优秀的散热性能、大电流能力、封装材料体系简统化、可靠性要求更高以及尺寸更小是下一代IGBT功率模块的需求。更高热导率的材料、更厚的覆铜层、集成散热功能、更高的可靠性是先进封装技术及材料发展趋势。

报告十：《纳米级、微米级氯化钠应用及推广》

沙飞羽   风之虎研盐实验室科技（江苏）有限公司销售部部长

沙部长的报告主要分为粉盐工业化生产突破、微米级氯化钠在陶瓷制备中的优势、纳米级氯化钠在半导体行业的应用三部分，阐述纳米级氯化钠在国内实现工业化生产的研发历程 、应用场景，并系统的介绍纳米级氯化钠的特征特性。

报告十一：《Rogers陶瓷金属化基板可靠性研究进展》

任永鹏   罗杰斯科技（苏州）有限公司 Curamik产品线 亚太区 技术支持经理

任老师表示随着陶瓷覆铜基板在电动汽车的广泛应用，陶瓷覆铜基板的可靠性作为车用功率模块的核心参数，越来越受到模块设计人员的关注，并介绍罗杰斯在着力发展新型陶瓷基板的同时，也对基板的可靠性做了系统性的研究和开发，并推出了curamik Endurance基板。这是一款直接覆铜陶瓷基板（DBC），拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色。这种可靠性的提高使新的基板能更好的适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生领域和公共交通。

报告十二：《氮化铝粉体制备与评价及其在半导体行业中的应用》

袁振侠  宁夏北瓷新材料科技有限公司副总经理、技术总监

袁总综合介绍氧化铝粉体应用性能、氮化铝粉体静态性能及杂质—碳/金属离子、粉体粒度粒形与比表面积等，用多张精美图表展示自蔓延合成粉微观外形参数、碳热还原粉体微观外形参数，并简述氮化铝结构件、HTCC产品、基板产品的应用。

报告十三：《超高导热氮化铝陶瓷基板》

向其军  福建华清电子材料科技有限公司博士

向博士向参会代表展示华清电子的发展历程、研发团队、检测中心、专利技术、制程能力等。着重介绍陶瓷基板在LED封装、5G通讯、功率模块、半导体设备、汽车电子等领域的应用情况，并说明超高热导率氮化铝基板（230W）的性能数据、三点抗弯强度测试数据、密度测试数据以及陶瓷基板的工艺流程。

 沙发论坛   群力群策，各抒己见

清华大学材料学院谢志鹏教授抛玉引宝，由此开启了报告嘉宾与参会代表的沉浸式探讨与交流。现场气氛活跃，学术专家侃侃而谈，企业高管各抒己见。

 企业展台   聚焦前沿，成果转化

更多企业展台花絮将陆续公布

随着夜幕降临，2022第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛宣告圆满落幕。特别感谢报告嘉宾为业界呈现了一场精彩的学术演讲，真诚期望各位嘉宾在本届论坛上获得丰硕成果，在美丽的苏州有一个愉快的旅程，留下一段美好的回忆。你们的参与和支持将是我们的不竭动力。衷心祝愿所有来宾身体健康、事业兴旺、工作顺利！

论坛虽然已结束，但创新的脚步还在随着社会发展和研究人员的努力不断向前。期待在第四届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛与您再次相会。

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