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  思维不设限，探索新前沿 | 第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛圆满落幕！

  9月27日，第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛在苏州盛大召开。多位专家学者、科研人员、企业高管和技术骨干莅临交流。特邀13位行业大咖围绕陶瓷基板及应用领域所关心的问题进行报告阐述。精心设置沙发交流环节，有效引导报告嘉宾与参会企业交流新思想，分享新成果。用心布置40多个企业展台展示市场创新成果和解决方案，进一步深化产学研协同创新。真诚期望各位嘉宾在本届论坛上获得丰硕成果，你们的参与和支持将是我们的不竭动力。

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  2022 “第三届陶瓷基板与半导体封装应用” 产业发展高峰论坛

  “第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”隆重举办，2022年9月27日，苏州金陵雅都大酒店。

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  诚邀您参加第四届华南注射成形及增材制造技术与应用高峰论坛

  第四届华南注射成形及增材制造技术与应用高峰论坛于2022年12月20日在深圳国际会展中心隆重举行。

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  2022深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会 群集行业精英，载誉而归

  深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会（Formnext + PM South China）于2022年12月20—22日在深圳国际会展中心强势回归。