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回顾第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛精彩瞬间!
第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛在苏州金陵雅都大酒店盛大召开,这是今年陶瓷新材料领域浓墨重彩的一笔,论坛吸引了来自全国28个省市的专家学者、科研人员、企业高管和技术骨干莅临交流。
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思维不设限,探索新前沿 | 第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛圆满落幕!
9月27日,第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛在苏州盛大召开。多位专家学者、科研人员、企业高管和技术骨干莅临交流。特邀13位行业大咖围绕陶瓷基板及应用领域所关心的问题进行报告阐述。精心设置沙发交流环节,有效引导报告嘉宾与参会企业交流新思想,分享新成果。用心布置40多个企业展台展示市场创新成果和解决方案,进一步深化产学研协同创新。真诚期望各位嘉宾在本届论坛上获得丰硕成果,你们的参与和支持将是我们的不竭动力。
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2022 “第三届陶瓷基板与半导体封装应用” 产业发展高峰论坛
“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”隆重举办,2022年9月27日,苏州金陵雅都大酒店。
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诚邀您参加第四届华南注射成形及增材制造技术与应用高峰论坛
第四届华南注射成形及增材制造技术与应用高峰论坛于2022年12月20日在深圳国际会展中心隆重举行。
2021深圳国际陶瓷3D打印应用高峰论坛
陶瓷3D打印
在工业4.0的大背景, 陶瓷3D打印技术作为增材制造技术之一,将进入高速增长期,据相关研究报告,到2030年,陶瓷增材制造市场的收入估计将达到48亿美元。但截至目前,陶瓷相对于其他材料的3D打印仍然非常小众,陶瓷3D打印材料制备过程中的关键工艺与技术瓶颈问题仍亟待解决。
机遇与挑战并存,2021深圳国际陶瓷3D打印应用高峰论坛在陶瓷3D打印的新形势下,邀请著名高校及研究所专家学者,国内外知名企业技术高管出席,围绕陶瓷3D打印新产品、新应用、新市场的产业升级与发展动态而举办的一次高水平的陶瓷3D打印材料与产业发展盛会!
主办单位
陶瓷3D打印产业联盟
中国先进陶瓷产业联盟
上海嘉辰展览服务有限公司
广州光亚法兰克福展览有限公司
论坛议程安排
报到时间:2021年9月10日全天
报到地点:深圳国际会展中心
论坛时间:2021年9月11日
论坛地点:深圳国际会展中心·9号馆
论坛拟邀报告
01 3D打印陶瓷材料的多尺度结构功能一体化设计与实践
赵喆 上海应用科技大学 教授
02 《大尺寸复杂结构SiC零部件的3D打印快速制造技术》
曾涛 汕头大学先进复合材料与工程结构 实验室主任/博士生导师
03 伍尚华 广东工业大学 教授/博士生导师
04 《陶瓷立体光刻3D打印技术及其应用》
刘兵山 中国科学院空间应用工程与技术中心 研究员
05 《大幅面高效率3D打印高精度陶瓷产品的设备和材料》
陈慧 东莞慧瓷 研发总监
06 《基于光固化的陶瓷3D打印技术及其应用进展》
马涛 3DCERAM 中国 总经理
07 《陶瓷3D打印智慧工厂的探索和实践》
范冰丰 佛山科学技术学院 教授
08 《基于粘弹膏体的陶瓷立体光刻3D打印装备与材料》
邢占文 苏州中瑞智创三维科技股份有限公司/苏州大学
*注:如有变动,请以现场公布为准
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同期展会
深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会
2021年9月9-11日
深圳国际会展中心·9号馆
主办单位
新之联伊丽斯(上海)展览服务有限公司
上海公司——
电话:4000 778 909
电邮:iacechina@unirischina.com
广州公司——
电话:13262821531 / 6389
电邮:iacechina@unifair.com