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回顾第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛精彩瞬间！
第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛在苏州金陵雅都大酒店盛大召开，这是今年陶瓷新材料领域浓墨重彩的一笔，论坛吸引了来自全国28个省市的专家学者、科研人员、企业高管和技术骨干莅临交流。
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思维不设限，探索新前沿 | 第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛圆满落幕！
9月27日，第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛在苏州盛大召开。多位专家学者、科研人员、企业高管和技术骨干莅临交流。特邀13位行业大咖围绕陶瓷基板及应用领域所关心的问题进行报告阐述。精心设置沙发交流环节，有效引导报告嘉宾与参会企业交流新思想，分享新成果。用心布置40多个企业展台展示市场创新成果和解决方案，进一步深化产学研协同创新。真诚期望各位嘉宾在本届论坛上获得丰硕成果，你们的参与和支持将是我们的不竭动力。
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2022 “第三届陶瓷基板与半导体封装应用” 产业发展高峰论坛
“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”隆重举办，2022年9月27日，苏州金陵雅都大酒店。
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诚邀您参加第四届华南注射成形及增材制造技术与应用高峰论坛
第四届华南注射成形及增材制造技术与应用高峰论坛于2022年12月20日在深圳国际会展中心隆重举行。
2021深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会圆满落幕！
圆满落幕
展期3天，探索万千可能
9月11日，深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会（简称：Formnext + PM South China）在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。开展三天，9,330名专业观众从全国各地奔涌而来，累计参观总人次达16,742，素有“科技创新之都”之称的深圳因此焕发出无限活力。近200家中外优秀参展商携带领先全球的技术，在这场规模达15,000平方米的盛会中为华南制造业界提供广阔的市场机遇。
专家权威视角 解构行业趋势
为了最大限度的凸显企业价值与行业效应，展会特邀清华大学材料学院教授/博导谢志鹏、耀德公司创办人/首席讲师邱耀弘、立强精密五金公司技术总监龙志强、南极熊3D打印主编黎海雄多位“意见领袖”担任“展会主播”，围绕新产品、新技术、新成果、新趋势等多个题材，以独特的视角，在镜头前与参展企业面对面交流，解构企业产品的当前市场应用和今后发展趋势，并实况转播至媒体与展会线上平台，覆盖云端终端用户，实现展会效益的最大化。展会现场直播观看总人次达52,429。
同期活动 激发创新活力
展会同期举办多场高品质、高规格、高层次学术论坛，80多场知名专家教授与企业高管妙语连珠的演讲，得到参会代表们的一致好评。
不忘相聚，感恩有你
时光匆匆，回顾展会盛况，那句再会依然说不出口。短短三天里，无论是广结良缘的参展商，还是满载而归的采购商，九月的深圳，燃爆整个增材制造、粉末冶金与先进陶瓷全产业链。展会在疫情防控常态化下逆势推进行业商贸发展，得益于广大参展商的信赖与采购商的配合。再次感谢行业人士对展会的广泛关注，2022年9月14~16日，深圳国际会展中心，我们再相会。